8 月 26 日，中国电子、嵌入式和半导体进步前辈封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展昌大揭幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康

近日，上海浩晶智造高新质料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主业务务为半导体刻蚀装备所需硅及石英部件的出产及发卖。技能上，公司违靠国际知名机台部件供给商的富厚经验，能快速缩短半导体进步前辈工艺

·产物封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，得到了全世界客户高度评价&

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度陈诉。财报显示，公司上半年实现业务总收入 20.10 亿元，同比增加 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增加 150.45%；扣非后净利润

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财政陈诉。陈诉显示，本年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增加，且产物布局连续优化，此中电源治理芯片占主业务务收入比重上升至两位数，达12.07%。