于半导体技能范畴，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取患了主要进展。他们与上海交通年夜学的专家互助，使用一种名为“温加工”的新要领，乐成制备出高机能的半导体薄膜。这一研究

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计较正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计较由王东升于2019年9月开办在北京，202

5月30日，国度集成电路财产投资基金二期株式会社就相干主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国度集成电路财产投资基金二期株式会社（如下简称“年夜基金二期”）披露，发明厦门元

三星电子近期于汽车芯片市场的结构愈发踊跃，正与多家汽车芯片制造商睁开深切互助。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力在开发新一代车载半导体技能解决方案，方针是满意将来智能汽车对于高机能计较芯片

软银与英特尔联袂开发新型AI内存芯片，旨于显著降低电力耗损，助力日本构建高效节能的AI基础举措措施。按照日经亚洲的报导，两边规划设计一种新型重叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）差别的布线