2025年6月10日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询主理的“TSS2025 半导体财产高层论坛”于深圳圆满落幕。本届论坛以关闭式线下交流情势会聚行业精英

于2025年6月12日进行的国际汽车和供给链展览会（中国香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的西岳及武当系列芯片和域节制器产物。这次展会吸引了浩繁行业代表，黑芝麻智能的开创人兼CEO单记章出席了启动典礼，

于加州圣荷西进行的「Advancing AI」开发者年夜会上，超微（AMD）履行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产物旨于挑战市场带领者辉达（NVIDIA）。苏

于全世界半导体行业日趋竞争激烈的配景下，台积电与东京年夜学在6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京年夜学试验室），标记着两边于半导体研究与教诲范畴的深度互助进入新阶段。这一试验

陪同人工智能、物联网、5G、汽车电子等相干运用范畴的成长，我国已经经持续多年景为全世界集成电路最年夜市场。于市场需求的鞭策下，我国集成电路财产快速发展，成为全世界主要增加极。为进一步增强国际海内交流互